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      失效分析

      X-ray透視

      概述

      X-ray透視掃描是一種無損檢測方式,當無法采取破壞方式檢查產品內部狀態的情況時,x射線掃描就顯得極為重要。對于很多高新電子元器件,表面的檢測已無法滿足產品檢測要求。并且由于產品內部電子電路的連接短路斷路不可直接觀測,所以高性能的X射線實時檢測顯得尤為重要。針對BGA檢測,多層PCB焊錫檢測而專門開發出來的X-ray檢測專用系統,使得PCB電路板的缺陷檢測分析變得更加迅速靈活。

       應用領域:

       電氣電子產品及零部件、汽車用塑料件等。

       參考標準:GB/T 26592等。



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